拆解iPhone14：4纳米半导体，零件最贵

日本经济新闻（中文版：日经中文网）拆解调查了苹果新款智能手机iPhone 14的旗舰机型，发现零部件总成本较2021年推出的机型增加了约2成，创历史新高。由于新款iPhone 14缺乏新功能，苹果的策略仍是以超高性能器件为卖点，例如电路线宽为4纳米的自行设计半导体和相机零部件等。但在美国等市场没有提高价格，给利润率带来压力。

日本经济新闻在进行智能手机拆解调查的Fomalhaut Techno Solutions公司（东京都千代田区）的协助下，拆解了9月发布的iPhone 14系列的3款机型。根据Fomalhaut的估算，14 Pro Max的零部件总成本为501美元，比去年的13 Pro Max高出60多美元。自2018年推出最顶级的Max机型以来，成本一直保持在400~450美元之间，本次一下上涨了60多美元，零部件成本无论是总价还是涨幅均为2018年以来最大。

虽然iPhone在日本市场的价格逐年上涨，但苹果在美国市场把14 Pro Max的最低容量机型的价格保持在1099美元，这与2018年的同等型号Xs Max相同。零部件价格的上涨并没有直接转嫁到销售价格上，这成为压低利润率的一个因素。

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